2023-317
隨著科技的不斷發(fā)展，電子元器件已經(jīng)成為了現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)。為了確保電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性，需要對(duì)電子元器件進(jìn)行各種檢測(cè)。本文將介紹電子元器件檢測(cè)的方法和技術(shù)。一、外觀檢查外觀檢查是電子元器件檢測(cè)的一步。通過(guò)觀察元器件的外觀，可以初步判斷其品質(zhì)和與規(guī)格是否符合。外觀檢查包括對(duì)象的封裝形式、腳位形式和排列方式等方面。例如檢查電容的封裝是否完整、引腳是否損壞，晶體管外殼表面是否有損傷等等。二、電參數(shù)測(cè)試電參數(shù)測(cè)試是電子元器件檢測(cè)的重要環(huán)節(jié)。電子元器件的性能主要表現(xiàn)在其電參數(shù)上，...
查看更多2023-225
X射線探傷機(jī)無(wú)損檢測(cè)在檢測(cè)中不會(huì)對(duì)檢測(cè)對(duì)象造成損傷，因此在工業(yè)及工程中的應(yīng)用非常多。X射線探傷機(jī)是無(wú)損檢測(cè)的常用儀器，了解X射線探傷機(jī)的相關(guān)內(nèi)容可以更好地進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。工作原理是利用X射線穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)其中缺陷。X射線具有穿透性，它能穿透可見(jiàn)光不能穿透的物質(zhì)。X射線透過(guò)樣品時(shí)，會(huì)產(chǎn)生吸收現(xiàn)象。物質(zhì)的致密度、厚度的不同會(huì)使X射線影像成像出現(xiàn)差異。當(dāng)金屬鑄件在壓鑄過(guò)程中，零件成型質(zhì)量的優(yōu)劣往往會(huì)因工藝參數(shù)、車(chē)床狀況的不同而有很大差異。相應(yīng)地成型后零件的厚度、...
查看更多2023-220
X射線設(shè)備使用高壓加速電子來(lái)釋放X射線，這些X射線會(huì)穿透樣品并留下圖像。技術(shù)人員通過(guò)圖像的亮度觀察樣品的相關(guān)細(xì)節(jié)。它可以檢測(cè)到一系列異常，例如PCB電路斷開(kāi)，IC缺陷，焊球開(kāi)裂。無(wú)損探傷是指運(yùn)用某種檢測(cè)工具或介質(zhì)，在不破壞工件或者原材料的情況下，對(duì)被檢測(cè)工件的表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查的技術(shù)手段；目前常用的無(wú)損探傷方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、熒光探傷、γ射線探傷、著色探傷等；X射線的發(fā)現(xiàn)及物理屬性：X射線是由著名的物理學(xué)家倫琴教授在1895年發(fā)現(xiàn)的一種波長(zhǎng)很短的電...
查看更多2023-118
探傷是指探測(cè)金屬材料或部件內(nèi)部的裂紋或缺陷。常用的探傷方法有:X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷等方法。物理探傷就是不產(chǎn)生化學(xué)變化的情況下進(jìn)行無(wú)損探傷。五大常規(guī)方法是指射線探傷法、聲波探傷法、磁粉探傷法、渦探傷法和滲透探傷法。1、射線探傷方法射線探傷是利用射線的穿透性和直線性來(lái)探傷的方法。這些射線雖然不會(huì)像可見(jiàn)光那樣憑肉眼就能直接察知，但它可使照相底片感光，也可用殊的接收器來(lái)接收。常用于探傷的射線有x光和同位素發(fā)出的γ射線，分別稱(chēng)為x光探傷和γ...
查看更多2022-1222
工業(yè)軟射線機(jī)主要用于理化檢測(cè)的衍射分析儀等。而工業(yè)硬射線機(jī)主要應(yīng)用于厚材料的檢測(cè)等。X射線工業(yè)探傷儀的檢測(cè)方式有很多，常見(jiàn)的檢測(cè)方式有五種：1、x射線探傷方法X射線探測(cè)器是利用射線穿透和線性缺陷檢測(cè)方法。雖然這些射線不會(huì)像用肉眼可見(jiàn)的可以直接,但它可以使照相感光膠片,也可以使用特殊的拿起無(wú)線電接收機(jī)。常用于檢測(cè)射線同位素x射線和伽馬射線，分別稱(chēng)為x射線檢測(cè)和射線檢驗(yàn)。當(dāng)光線穿過(guò)(光),材料的密度、強(qiáng)度減弱,越大越射線可以穿透材料強(qiáng)度。在這一點(diǎn)上,如果使用膠卷來(lái)接收,然后消極光...
查看更多2022-1126
工業(yè)CT檢測(cè)結(jié)果主要來(lái)源于CT圖像提供的正?；虍惓Ｐ畔?，一張好的CT圖像是檢測(cè)結(jié)果準(zhǔn)確性的前提條件，而影響CT圖像質(zhì)量的主要因素包括三方面，即空間分辨率、密度分辨率和偽像。1空間分辨率空間分辨率是指從CT圖像中能夠分辨特定的最小幾何細(xì)節(jié)的能力，定量表示為能分辨兩個(gè)細(xì)節(jié)特征的最小間距?？臻g分辨率是影響圖像質(zhì)量的首要因素，其受有效射束寬度的影響，有效射束寬度越小，物理意義上系統(tǒng)的臨界空間分辨率越高。影響空間分辨率的主要因素如下：(1)探測(cè)器孔徑的尺寸，孔徑越窄，幾何放大倍數(shù)越大，...
查看更多2022-109
直流高壓發(fā)生器的主要用途：1、采用計(jì)算機(jī)控制技術(shù)，控制PWM脈寬調(diào)制、測(cè)量、保護(hù)及顯示，在LCD顯示器上顯示輸出直流高壓電壓、電流、過(guò)壓整定、計(jì)時(shí)及保護(hù)信息，并帶有RS232接口與計(jì)算機(jī)進(jìn)行通訊。揚(yáng)州國(guó)試電氣有限公司生產(chǎn)的微機(jī)型高壓直流發(fā)生器在行業(yè)內(nèi)采用分節(jié)式結(jié)構(gòu)，即既可用于高電壓等級(jí)，又能用于較低電壓等級(jí)，并保持其精度不變。以100/200kV/2mA分兩節(jié)為例，單節(jié)時(shí)可做100kV/4mA使用，可用于35kV及以下系統(tǒng)電氣設(shè)備直流高壓試驗(yàn)，此時(shí)可保證測(cè)量的準(zhǔn)確性避免大馬拉...
查看更多2022-925
壓鑄件X射線檢測(cè)中觀察到的最常見(jiàn)缺陷之一是焊點(diǎn)中的空洞。根據(jù)IPC-7095C，空隙率大于35%和直徑大于50%是工藝控制的極限值。一般而言，如果總空隙面積超過(guò)焊球面積的25%，則認(rèn)為該產(chǎn)品不合格，需要返修。盡管小的空洞可以通過(guò)檢查并且不需要返修，但它們?nèi)匀皇菓?yīng)注意的工藝指標(biāo)。焊料橋接是可以通過(guò)壓鑄件X射線檢測(cè)的另一個(gè)缺陷。當(dāng)通過(guò)焊料連接兩個(gè)焊點(diǎn)時(shí)，焊料與大多數(shù)周?chē)牧现g存在明顯的密度差，因此很容易識(shí)別。焊球的丟失在X射線檢測(cè)圖像中也非常明顯。由于BGA焊球是以陣列方式整齊...
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